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SMT設備升級的方向是什么?

來(lái)源:發(fā)布時(shí)間:2019-02-27 15:16:24點(diǎn)擊率:

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隨著(zhù)電子產(chǎn)品日益小型化,IC,CPU等綜合度越來(lái)越高,制造業(yè)迫切需要轉型升級,電子產(chǎn)品設計日新月異,智能化,自動(dòng)化成為發(fā)展企業(yè)的趨勢。

表面貼裝技術(shù)(SMT)作為新一代電子組裝技術(shù),近十年來(lái)發(fā)展迅速,在各個(gè)領(lǐng)域的廣泛應用已滲透到各個(gè)行業(yè),而且在許多領(lǐng)域已經(jīng)部分或完全取代了傳統電路板通孔技術(shù)。這個(gè)過(guò)程大致可以分為:印刷,SMT,焊接和測試。 SMT技術(shù)憑借其自身的特點(diǎn)和優(yōu)勢,在電子組裝技術(shù)方面取得了激進(jìn)和革命性的變化。


高精度自動(dòng)印刷,良好的SMT生產(chǎn)通


作為SMT的道工序,SMT印刷對SMT產(chǎn)品的合格率影響很大。影響焊膏印刷質(zhì)量的重要因素之一是印刷機運動(dòng)控制部分精度高,目前SMT產(chǎn)品以高產(chǎn)量和“零缺陷”方向發(fā)展,在生產(chǎn)中,印刷機需要長(cháng)時(shí)間穩定不間斷的高速印刷,對運行速度,運動(dòng)控制系統的穩定性和可靠性提出了非常高的要求,印刷組件制造商的創(chuàng )新技術(shù)不斷挑戰生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率的極限。

專(zhuān)注于SMT全線(xiàn)生產(chǎn),SMT貼片機高性能,高效率,高集成度該貼片機用于實(shí)現高速,高精度,自動(dòng)貼片元件的設備,關(guān)系到貼片生產(chǎn)線(xiàn)的精度和效率,貼片生產(chǎn)線(xiàn)是設備要求苛刻,關(guān)鍵技術(shù)和穩定性的一半以上整個(gè)生產(chǎn)線(xiàn)的投資,“三高可用性總結,四高性能,高效率,高集成度,靈活,智能,綠色,多元化”的發(fā)展趨勢。隨著(zhù)電子設備的小型化,各種高功能要求高密度和復雜的安裝形式比現在更高,特別是對于SMD和半導體混合安裝的要求越來(lái)越高。



高質(zhì)量和綠色環(huán)保,SMT回流重視節能環(huán)保SMT回流焊接是由重熔后的焊料表面預先形成的一種焊接方法,在焊接過(guò)程中沒(méi)有添加任何額外的焊料,設備內部的發(fā)熱電路,吹到已經(jīng)貼好元件的電路板上,將空氣或氮氣加熱到高溫后,讓焊錫元件兩面與主板鍵合后,已經(jīng)成為SMT的主流技術(shù)。

通過(guò)這個(gè)過(guò)程,電路板上的大部分元件被焊接到電路板上。



近年來(lái),各種智能終端設備的興起使得封裝小型化和高密度組裝,各種新型封裝技術(shù)更加,電路組裝要求的質(zhì)量越來(lái)越高。

與人工檢測,自動(dòng)光學(xué)檢測,ICT測試,功能測試(FCT)和檢測方法相比,X-RAY技術(shù)具有更多優(yōu)勢,廣泛應用于SMT,LED,BGA,CSP倒裝芯片檢測,半導體封裝元器件,鋰電行業(yè),電子元器件,汽車(chē)零部件,光伏行業(yè)鋁材,壓鑄件,模壓塑料,陶瓷產(chǎn)品等特殊行業(yè)的檢測。


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