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無(wú)鹵工藝對smt貼片加工的影響

來(lái)源:發(fā)布時(shí)間:2021-01-25 19:02:12點(diǎn)擊率:

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目前在smt貼片加工中也有很多客戶(hù)會(huì )咨詢(xún)到能否提供無(wú)鹵工藝。無(wú)鹵工藝簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素,具體的7族包含哪些,有興趣的可以百度一下哦!


毫無(wú)疑問(wèn),消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過(guò)程可以產(chǎn)生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力,增強潤濕性,從而提高焊接效果。結合我國目前企業(yè)行業(yè)發(fā)展正處于SMT貼片無(wú)鉛過(guò)渡的中期,即需要我們使用不同潤濕性不強的合金(無(wú)鉛)以及含鉛焊料的原用合金。


在焊膏中,鹵素的去除可能會(huì )對潤濕性和焊接產(chǎn)生負面影響。在應用上這將是明顯的變化,需要時(shí)間更長(cháng)的溫度進(jìn)行曲線(xiàn)或需要一個(gè)非常小面積的焊膏沉積。


如01005的焊接,就需要一個(gè)更大的助焊劑量,而無(wú)其他鹵素復合材料將更容易導致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。在不轉換的過(guò)程中可能變得非常常見(jiàn)的第二個(gè)缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問(wèn)題發(fā)生是在回流發(fā)展過(guò)程中,BGA器件或PCB板易變形能力造成的。

由于BGA或基板在彎曲時(shí)會(huì )使焊球與沉積的焊膏分離,在回流階段,焊膏及焊球熔化,但彼此不接觸,在各自的表面上形成氧化層,使得在冷卻過(guò)程中它們再次接觸時(shí),它們不太可能結合在一起,導致焊縫開(kāi)口看起來(lái)像"枕頭"。

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷,焊膏制造商所面臨的挑戰是如何使無(wú)焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡(jiǎn)單了,由于催化劑被改良了,可能會(huì )對焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲時(shí)間產(chǎn)生負面影響因此,在評價(jià)無(wú)材料時(shí),必須謹慎地檢驗其回流性能和印的效果。


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